随着摩尔定律逼近物理极限，以 3D/2.5D IC 为核心的芯片集成技术正重塑半导体产业格局。据 Future Market Insights 报告，2025 至 2035 年该市场将以 9.0% 年复合增长率扩张，从 583 亿美元增至 1380 亿美元，中国以 12.2% 增速领跑全球。
集成芯片通过芯粒异构集成与先进封装，实现性能、功耗与成本优化，缓解 "内存墙" 等瓶颈，其重要性正超越制造环节。在设计端，华大九天推出 Empyrean Storm 平台，支持 HBM 等协议多芯片自动布线;芯和半导体仿真工具可实现系统级信号与电磁分析，打破国际 EDA 厂商垄断。
设备领域，混合键合技术成竞争焦点。荷兰 BESI、ASMPT 占据先发优势，而中国厂商加速突围：拓荆科技已实现国产键合设备装机量第一，推出多系列键合及量测设备并获重复订单;迈为股份全自动晶圆级混合键合设备已交付客户。
存算一体作为重要应用方向，国内企业成果显著。后摩智能 "漫界 M50" 芯片支持千亿参数模型运行，知存计算量产 NOR Flash 存算一体芯片。国际上，台积电、三星等争相布局 3D IC 组件，SK 海力士、三星则将混合键合用于 HBM 研发。
从 EDA 到设备再到应用，中国在集成芯片产业链关键环节多点突破，正这场决定产业未来的竞赛中奋力追赶。
11月7日，以“共建自动驾驶新生态共创自动驾驶新价值”为主题的第一届自动驾驶出行生态论坛在深圳举办。论坛现场，郭跃/摄论坛现场紧扣产业痛点与前沿趋势，围绕自动驾驶生态构建展开探讨。主题演讲环节，车百会理事长张永伟发表...【详细】
记者从2025世界显示产业创新发展大会上获悉，3日，三项应用于8.6代大尺寸OLED屏量产线的高端装备在成都正式发布，标志着我国在显示装备领域获得新突破。眼下，OLED显示屏正在从手机向电脑、车载设备等中大屏幕应用场...【详细】
11月3日，A股存储芯片板块午后迅速回暖，万得存储器指数收涨2.69%，航天智装、太极实业涨停。机构认为，在需求激增之下，全球存储芯片进入新一轮涨价周期。同时，国产DRAM领域取得重大突破，叠加行业景气度回升，看好存...【详细】
